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本发明公开了一种多功能集成构件非真空下复合焊接与去应力的新方法，涉及微通道液冷散热和电子封装铝基复合材料连接技术领域，包括如下步骤：
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该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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