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本实用新型属于半导体加工领域，尤其是一种点胶装置，针对现有的胶水在点胶之前其内部含有较多的气泡，这会在产品未来的使用中带来安全隐患，可能会使气泡受热而膨胀，致使胶体开裂，在点胶的同时，不便于对半导体固定，导致点胶位置错位的问题，现提出如下方...
该专利属于苏州微飞半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州微飞半导体有限公司授权不得商用。

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