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一种用于电子封装技术领域的抑制固态界面反应的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｇｅ无铅钎料及其制备方法。所述的钎料组分及其质量百分比为：Ａｇ为０％－３．５％，Ｃｕ为０％－０．７％，Ｚｎ为０％－２％，Ｇｅ为０％－０．３％，余量为Ｓｎ。制备方法为：首先，...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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