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半导体器件制造技术
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文档序号:39600945
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半导体器件具有:多个导电部件,其包含位于彼此隔开间隔的位置的第一裸片焊盘和第二裸片焊盘;搭载于所述第一裸片焊盘的第一半导体元件;搭载于所述第二裸片焊盘的第二半导体元件;和绝缘单元,其与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电连接且使所述第一...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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