温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种半导体封装结构及其制备方法、电子设备。包括第一钝化层、重布线层和第二钝化层，所述重布线层设于所述第一钝化层上；所述第二钝化层设于所述第一钝化层上并覆盖部分所述重布线层，所述第一钝化层、所述第二钝化层和所述重布线层的交界角度为直...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。