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本发明的半导体装置包括：从第二导电体向第一方向的一侧延伸的第一虚拟端子；从第四导电体向第一方向的另一侧延伸的第二虚拟端子；以及从第三导电体通过第三导电板与第四导电板之间，向第二方向的一侧延伸，并连接到第二AC端子的第三虚拟端子，在使第一虚拟...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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