温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，该结构包括：样本基板，设置有多个沿其厚度方向贯通的通孔；第一盖板和第二盖板，分别位于样本基板的沿基板厚度方向相对的两侧，与样本基板贴合设置；至少一对进样口和出样口，每对位于第一盖板和第二盖板中的一者...
该专利属于北京京东方技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方技术开发有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。