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用于鞋的鞋帮制造技术
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下载用于鞋的鞋帮的技术资料
文档序号:39566518
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本发明公开了一种用于鞋的鞋帮。鞋帮包括:基部层、第一加强层和第二加强层。所述基部层包括脚趾部分和脚跟部分。所述基部层具有至少部分地限定内部脚接收空间的无接头三维形状。第一加强层设置在所述鞋帮的脚趾
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该专利属于株式会社岛野所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社岛野授权不得商用。
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