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本发明公开了一种大尺寸培育金刚石材料的激光切割方法和装置，属于激光切割领域，包括，激光器；扩束镜，用于扩大光束的直径；聚焦光学元件，用于对光束进行聚焦形成一个激光光斑；光学扫描装置，用于使激光光斑沿预设轨迹移动；移动载体；光学扫描装置控制激...
该专利属于杭州银湖激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州银湖激光科技有限公司授权不得商用。

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