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本发明提供半导体模组及其制造方法。半导体模组中，第1连接端子及第2连接端子为板状并且以离开规定间隔的状态层叠，在面方向中的一个方向上延伸设置并从树脂模塑部突出，第2连接端子从树脂模塑部的规定面突出，第1连接端子具有内部端子及外部端子，在树脂...
该专利属于丰田自动车株式会社未来瞻科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社未来瞻科技株式会社授权不得商用。

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