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本公开提供一种半导体功率模块及装置，包括：陶瓷覆铜基板，其包括陶瓷基板及导电层，导电层包括元件接合区和多个端子接合区；半导体元件，接合至元件接合区；多个端子组件，包括导体接合件及端子本体件，导体接合件的第一面接合至端子接合区，端子本体件接合...
该专利属于杭州芯迈半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯迈半导体技术有限公司授权不得商用。

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