温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种封装芯片热仿真模型的构建方法和装置，该方法包括以下步骤：基于样本封装芯片及其热量实测数据确定样本封装芯片的基本热仿真模型；扩展基本热仿真模型的输入特征集，并运行所述基本热仿真模型以获得与扩展后的所述输入特征集对应的输出特征集...
该专利属于南京米乐为微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京米乐为微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。