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本申请涉及石墨烯的技术领域，公开了一种石墨烯发热模组。该石墨烯发热模组包括封装结构、导线及石墨烯发热件；所述封装结构包括第一封装层，所述第一封装层至少包覆有一个所述石墨烯发热件，所述石墨烯发热件设置成可增加发热面积的蜿蜒结构；所述封装结构还...
该专利属于广东墨睿科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东墨睿科技有限公司授权不得商用。

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