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本申请公开了一种铜箔激光切割装置，包括：机座，设置有固定机构；治具，设置于固定机构，且治具通过固定机构固定于机座，治具用于固定铜箔；切割机构，设置于机座且位于治具的上方，切割机构对铜箔进行切割；其中，治具包括基板和两块铝片，两块铝片叠放于基...
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