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本公开是关于一种耳机和电子设备。该耳机包括音腔结构壳体、音圈、振动膜片和位置调整器件;所述位置调整器件固定在所述音腔结构壳体上;所述振动膜片固定在所述位置调整器件上;所述音圈固定在所述振动膜片远离所述音腔结构壳体的盖板的一侧;所述位置调整器...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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