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一种封装结构以及封装方法，结构包括：基板；第一芯片，包括相背的第一表面和第二表面，第一表面包括用于键合芯片组的第一键合区、以及用于键合第二芯片的第二键合区；第二表面键合于基板上；第二芯片，包括第三表面，第三表面包括键合于第二键合区上的第三键...
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