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本发明提供一种车规级封装电路焊点电迁移可靠性测试方法及系统，涉及测试技术领域，所述方法包括：检测焊点的第一参考电阻值；在每个焊点的边缘设置多对测试点；获取多对测试点之间的第一测试电阻值；根据第一测试电阻值和第一参考电阻值，确定待测焊点；按照...
该专利属于江苏祥和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏祥和电子科技有限公司授权不得商用。

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