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本发明公开了一种面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置，包含：根据有限元网格划分，将网格单元视为图数据的节点，相邻的两个网格单元用边连接，获得由节点和边组成的封装结构的图数据；根据网格单元顶点位置信息、材料属性、仿真问题的初值条件...
该专利属于之江实验室所有，仅供学习研究参考，未经过之江实验室授权不得商用。

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