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本发明属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种多孔超低介电常数薄膜材料及其制备方法。本发明的制备过程采用溶胶－凝胶工艺，以有机硅氧烷为前驱体，通过控制前驱体、成孔剂、催化剂和溶剂的比例、溶液的浓度，以及合成、后处理及退火温度等条件，制备了一种...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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