温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种多层芯片封装结构及其制备方法，其中所述多层芯片封装结构的制备方法包括：通过第一塑封层将多个第一芯片包埋在第一载板上，然后形成位于每个第一芯片的焊垫上的第一再布线层和位于第一再布线层上的第一金属凸点，获得第一半导体中间结构，并...
该专利属于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。