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本发明公开的一种背光模组的检测方法、IC芯片及背光模组，该方法包括：针对背光模组中串联连接的IC芯片中的每个IC芯片，根据接收到的芯片供电电压，控制IC芯片进去检测模式，控制IC芯片向与该IC芯片串联的第一IC芯片发送第一检测信号，以及接收...
该专利属于北京显芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京显芯科技有限公司授权不得商用。

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