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本发明公开了一种LED防硫封装结构及封装工艺，包括支架，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内壁设有反光层，所述碗杯底部设置有LED芯片以及分别连接所述LED芯片和所述支架的导线，所述碗杯内部填充有覆盖所述LED芯片和所述导线的第一胶层，所述第一胶...
该专利属于广东光沐半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东光沐半导体科技有限公司授权不得商用。

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