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CPU外壳导热介质一体化结构，涉及电子器件技术领域，包括CPU外壳，CPU外壳内通过粘接剂层固定有弹性导热层，弹性导热层的厚度由中心向四周呈递减式设置。本实用新型解决了传统技术中的CPU外壳在加工时，需严格控制温度，温度过低会导致连接不良，...
该专利属于山东睿思精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东睿思精密工业有限公司授权不得商用。

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