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本实用新型公开了一种利用软性FPC电路板加热模组，包括由下至上依次连接的软性FPC电路板、下铁框、胶框、反射膜、导光板、扩散膜、下增光片、上增光片、遮光胶、下偏光片、LCD片、上偏光片及上铁框。本实用新型通过使用软性FPC电路板粘贴在背光下...
该专利属于深圳市天正达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天正达电子股份有限公司授权不得商用。

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