温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及晶圆载体校准技术领域，尤其涉及一种用于晶圆载体装卸的校准方法和校准系统，该方法的步骤包括：对装载端口进行图像和垂直距离信息采集，对晶圆振动信息进行采集；对采集的图像进行预处理；提取图像中装载端口中心坐标，完成像素坐标系到世界坐标系...
该专利属于泓浒（苏州）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓浒（苏州）半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。