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本申请公开了一种压敏线材、压敏线路阵列及其制造方法。压敏线材包括导电线芯以及套在导电线芯外表面的压敏护层；压敏护层与导电线芯电气接触；压敏护层由热塑性压敏母料制成；热塑性压敏母料包含高分子塑料基料和混合在高分子塑料基料内的导电微粒；导电微粒...
该专利属于深圳市嘉宇顺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市嘉宇顺科技有限公司授权不得商用。

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