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本发明公开了一种小型黑瓷封装元器件开封方法，属于半导体开封技术领域，通过对小型黑瓷封装元器件内部信息对进行定位后对黑瓷封装元器件进行定向裂解，建立引导分离槽；再沿引导分离槽施加机械应力，将黑瓷盖板与基座分离露出芯片，最后对芯片进行洗吹，完成...该专利属于西安微电子技术研究所北京航天自动控制研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所北京航天自动控制研究所授权不得商用。