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本申请提供一种无金属集流体及其制备方法和应用。所述无金属集流体包括基底层和导电层，所述导电层为非金属材料且位于所述基底层相对的两个粗糙表面上。所述制备方法通过对基底层表面进行粗糙化处理后，再经热压工艺，提高了基底层与导电层之间的结合力，得到...
该专利属于深圳市德方纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德方纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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