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本发明涉及铜箔加工相关技术领域，具体是一种HVLP电解铜箔的生产工艺，包括以下步骤：S1、生箔电解；S2、将电解后的生箔置于表面处理机中处理，以形成单面毛，然后依次进行酸洗、水洗、粗化、固化、水洗、合金化处理、硅烷偶联剂处理及烘干处理，以得...
该专利属于灵宝华鑫铜箔有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过灵宝华鑫铜箔有限责任公司授权不得商用。

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