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印刷电路板和基板之间的采用环氧树脂模塑材料的热连接件制造技术
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下载印刷电路板和基板之间的采用环氧树脂模塑材料的热连接件的技术资料
文档序号:39312083
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本发明涉及印刷电路板和基板之间的采用环氧树脂模塑材料的热连接件。控制单元具有用于将控制单元的部件连接至基板的连接结构,该连接结构具有成本效益,并且有利于从印刷电路板(PCB)到基板的热传递。该控制单元包括安装至PCB的电路,并且PCB安装至...
该专利属于纬湃科技美国有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过纬湃科技美国有限责任公司授权不得商用。
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