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本申请提出封装结构的制备方法，包括：提供一个包括电连接的第一外侧线路层和第二外侧线路层的第一载板；形成至少两个包覆第一绝缘层的第一导电柱，第一导电柱与第一外侧线路层电连接，两个第一导电柱之间形成容置槽；通过绝缘胶层将内埋元件固定于容置槽内；...
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