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本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆封装结构及其制备方法。该晶圆封装结构包括晶圆、连接层、硅透镜和锡球，连接层设于晶圆上；硅透镜包括底层和球面凸起部，底层通过连接层与晶圆键合连接，若干个球面凸起部间隔且均匀分布于底层远离连接层的一侧...
该专利属于广东越海集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东越海集成技术有限公司授权不得商用。

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