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本发明涉及一种用于将具有插入到通孔(3)中的引脚(4)的电子部件(1)焊接到具有该通孔(3)的电路板(2)的方法。该方法的特征在于，液化焊球(5)被施加，特别是被喷射到该电路板(2)上，使得该液化焊球(5)的一部分流入并填充该引脚(4)和该...
该专利属于派克泰克封装技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过派克泰克封装技术有限公司授权不得商用。

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