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本发明涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法，包括底板和设置在底板上的环框，所述底板为铝合金底板，环框为钛合金环框，在所述钛合金环框的顶面，环绕所述钛合金环框一周，还设置有膨胀合金封口环，所述封口环的外边缘与所述钛合金环框的外边缘...
该专利属于合肥圣达电子科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥圣达电子科技实业有限公司授权不得商用。

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