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本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及H05K3/46，更具体地，本发明涉及一种多层陶瓷电路基板的制作方法及其应用。多层陶瓷电路基板的制作方法，包括下面步骤：(1)陶瓷片的清洗；(2)真空镀膜；(3)光刻图形；(4)刻蚀图形；(5)图形平坦化...
该专利属于苏州华博电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华博电子科技有限公司授权不得商用。

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