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本发明公开一种自动真空包装封装方法及真空包装封装装置,其方法包括,打开装的包装袋步骤,将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开;放置被包装物件步骤,将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内;真空形成步骤,在放置有包装物件的包装袋的开放腔...该专利属于深圳市立可自动化设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市立可自动化设备有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种自动真空包装封装方法及真空包装封装装置,其方法包括,打开装的包装袋步骤,将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开;放置被包装物件步骤,将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内;真空形成步骤,在放置有包装物件的包装袋的开放腔...