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本发明公开了一种晶圆研磨设备的去真空的流体控制装置，包括一线性驱动器驱动一定位座上下移动，复数根引流管分别设置在定位座，数个弹性罩分别套接各引流管，一转接座设置在一承架，数个分流器间隔配置在承架，转接座的内部形成数个中继道，各弹性罩分别与各...
该专利属于准力机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过准力机械股份有限公司授权不得商用。

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