下载半导体测试结构及其制作方法的技术资料

文档序号:39262448

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本公开是关于一种半导体测试结构及其制作方法,半导体测试结构包括待测半导体结构、接触件和第一金属层,多个晶体管呈阵列排布在阵列区中且至少一个晶体管为待测晶体管;第一金属层设置在待测半导体结构的上方,接触件设置在第一金属层和待测半导体结构之间且...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。