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本发明公开了一种适合激光与波导直接耦合的硅光芯片及其制造方法，硅光芯片包括：晶圆衬底，其上具有buried oxide(BOX)层，BOX层上有顶层硅；以及在顶层硅上形成的波导；在所述晶圆衬底上刻蚀有激光槽，激光槽的立面与波导的端面距离在0...
该专利属于浙江光特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江光特科技有限公司授权不得商用。

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