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本发明公开了一种基于可控硅的专用混合智能功率模块，外壳内设电路板，电路板上的可控硅分别通过其隔离驱动电路、保护电路和触点电压监测电路连接单片机，单片机分别外接触点电压监测电路，故障及运行指示电路、外接投切信号监测电路；外壳的外侧面上固定两个...
该专利属于河海大学常州校区所有，仅供学习研究参考，未经过河海大学常州校区授权不得商用。

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