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本发明提供了一种环戊二烯基掺杂乙烷桥联有序介孔材料及其制备方法，该材料具有６．１０－８．５０ｎｍ的介孔孔径、０．９０－１．５５ｃｍ３／ｇ的孔容和７００－９５０ｍ２／ｇ的比表面积。制备方法是以Ｐ１２３为模板剂，１－［（三乙氧基硅基）乙基］环戊...
该专利属于山西大学所有，仅供学习研究参考，未经过山西大学授权不得商用。

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