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一种用于半导体功率模块的金属衬底结构(10)包括金属顶层(11)，该金属顶层具有由金属顶层(11)的边缘(14)限制的至少一个凹部，其中，金属顶层(11)进一步包括在与边缘(14)邻近的区域中的至少一个应力释放结构。金属衬底结构(10)进一...
该专利属于日立能源瑞士股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立能源瑞士股份公司授权不得商用。

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