下载转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法的技术资料

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本公开提供了一种转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法。该转接板包括:玻璃基板,其包括一个或多个导电通孔,导电通孔包括贯穿玻璃基板的通孔以及通孔内填充的导电材料;以及光波导结构,布置在玻璃基板的第一表面上,其中,光波导结构包括一层或多层...
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