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本申请提供了一种电子器件及其表面加工方法，该电子器件包括散热基底以及与散热基底连接的发热芯片，该方法包括：在散热基底的远离发热芯片的一侧设置第一掩膜体，第一掩膜体具有第一通孔；采用冷喷涂工艺，向第一掩膜体的表面喷涂金属粉末，使金属粉末沉积在...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。

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