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本发明涉及一种可实现8英寸转6英寸并精准套刻的IC工艺方法，属于半导体芯片制作工艺技术领域。该方法为：在8寸硅片上设计多组划片对位标记，并采用8寸工艺线制作相应部分；采用激光划片将8寸硅片划为6寸硅片；通过CDSEM确认硅片标记坐标；通过6...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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