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本发明涉及新型超级电容器领域，且公开了一种N掺杂多孔碳负载花状Co3O4复合材料，相对于单一的Co3O4电极材料，复合材料具有更高的比电容以及导电性，复合材料中Co3O4通过原位生长的方式均匀的分布在多孔碳中，有利于减少电子的传输距离，同时...
该专利属于抚州盛宏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过抚州盛宏电子有限公司授权不得商用。

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