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本发明公开一种高频比双波束共口径天线，包括由上至下依次层叠设置的顶层金属结构、第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地、第三介质基片和底层金属结构，还包括第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔以及金属探针，第一金属化过孔...
该专利属于南通至晟微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通至晟微电子技术有限公司授权不得商用。

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