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本发明公开了一体成型式介质贴片滤波天线，包括金属中间层，所述金属中间层的中部刻蚀有耦合槽，所述金属中间层的上下表面均设置有低介电常数基板，且，其中一低介电常数基板的外侧设置有顶层高介电常数介质贴片结构，另一低介电常数基板的外侧设置有底层金属...
该专利属于南通至晟微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通至晟微电子技术有限公司授权不得商用。

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