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本实用新型涉及一种多芯片QFN封装器件。多芯片QFN封装器件通过设置倒装芯片组沿垂直方向堆叠于基板的正面，通过堆叠结构实现了上下两层芯片与基板电连接，在不改变封装结构的面积下，提高了芯片密度，利于产品的小型化；通过主散热通道为基板背面的裸露...
该专利属于天芯电子科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯电子科技（南京）有限公司授权不得商用。

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