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本实用新型公开了一种贴片元器件及电子设备。包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述...
该专利属于深圳市槟城电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市槟城电子股份有限公司授权不得商用。

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